關于(yu)GKG-東莞市(shi)凱格精(jīng)機(jī)股份有(yǒu)限(xian)公(gōng)司

語言

未标題-1

精(jīng)密封裝(zhuang)設(shè)備(bei)

高(gao)速(su)柔性片帶固晶機(jī)

産(chan)品(pin)特點

1、采用(yong)片對片接駁檯(tai)連線(xiàn)雙擺臂180°交叉固晶方(fang)式(shi)；

2、搭配(pei)印刷機(jī)設(shè)備(bei)實現(xian)多(duo)種在(zai)線(xiàn)式(shi)工(gong)藝製(zhi)成(cheng)方(fang)案；

3、從(cong)上料印刷到(dao)固晶貼裝(zhuang)全程(cheng)載具(ju)配(pei)郃(he)；

4、載具(ju)可(kě)通(tong)用(yong)0.5M材(cai)料，中(zhong)途工(gong)序轉接采用(yong)接駁檯(tai)完成(cheng)；

5、适配(pei)多(duo)種實用(yong)型功能(néng)，如：自動(dòng)校正功能(néng)、自動(dòng)換晶環功能(néng)、飛達快拆式(shi)工(gong)作(zuò)檯(tai)等(deng)。

産(chan)品(pin)應用(yong)

COB柔性燈帶主(zhu)要應用(yong)于(yu)智能(néng)傢(jia)居、智能(néng)照明、汽車(che)裝(zhuang)飾、智能(néng)裝(zhuang)飾等(deng)應用(yong)領(ling)域(yu)。

适用(yong)産(chan)品(pin)：柔性燈帶（FPC、PCB、BT）、SMD、電(dian)阻、IC元件等(deng)倒裝(zhuang)産(chan)品(pin)的(de)固晶。

産(chan)品(pin)參數(shu)

GD602D 全自動(dòng)高(gao)速(su)固晶機(jī)

固晶周期					≥72ms UPH:40～50K/H （實際(ji)産(chan)能(néng)取決于(yu)晶片與基闆尺寸及(ji)製(zhi)程(cheng)工(gong)藝要求）
固晶位置精(jīng)度					±25um
芯片角度精(jīng)度					±3︒
芯片尺寸					3milx5mil-60milx60mi
适用(yong)支架尺寸					L:100-600mm W：80-120mm
設(shè)備(bei)外型尺寸（LWH）					1234（正面長(zhang)）1296(側面縱深)1750(高(gao)度)mm

GD602F+ 全自動(dòng)高(gao)速(su)電(dian)阻機(jī)

固晶周期			≥110ms UPH:30～35K/H （實際(ji)産(chan)能(néng)取決于(yu)貼裝(zhuang)電(dian)阻之(zhi)間的(de)間距與基闆行列之(zhi)間間距）
物(wù)料尺寸			0204及(ji)以(yi)上尺寸
飛達數(shu)量			8組（雙邊）
适用(yong)支架尺寸			L:100-600mm W：80-120mm
設(shè)備(bei)外型尺寸（LWH）			1212（正面長(zhang)）1294側面縱深)1800(高(gao)度)mm

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