半導(dao)體(ti)固晶機(jī)GD210-半導(dao)體(ti)固晶機(jī)-Sip封裝(zhuang)-精(jīng)密封裝(zhuang)設(shè)備(bei)-GKG凱格精(jīng)機(jī)

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精(jīng)密封裝(zhuang)設(shè)備(bei)
GD210
産(chan)品(pin)特點

1、采用(yong)兩段式(shi)接力(li)固晶擺臂180°旋轉吸(xi)取+龍們(men)焊頭貼裝(zhuang)，

2、滿足超大(da)産(chan)品(pin)基闆尺寸：600*510mm；

3、配(pei)置10寸自動(dòng)換晶環、自動(dòng)擴膜功能(néng)；

4、實現(xian)貼裝(zhuang)精(jīng)度精(jīng)準模式(shi)±10um&±1°,标準模式(shi)±20um&±3°的(de)能(néng)力(li)體(ti)現(xian)；

5、适配(pei)多(duo)種實用(yong)性功能(néng)，如：自動(dòng)換晶環、焊頭力(li)控、掃碼功能(néng)、Mapping找晶等(deng)。


産(chan)品(pin)應用(yong)

針對半導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)、集(ji)成(cheng)電(dian)路、消費電(dian)子(zi)、通(tong)信(xin)係(xi)統、封裝(zhuang)器(qi)件應用(yong)等(deng)領(ling)域(yu)而研髮(fa)的(de)固晶設(shè)備(bei)。

适配(pei)産(chan)品(pin)：半導(dao)體(ti)領(ling)域(yu)、超大(da)尺寸産(chan)品(pin)等(deng)多(duo)種晶粒/芯片類的(de)産(chan)品(pin)固晶。


産(chan)品(pin)參數(shu)
GD210 高(gao)精(jīng)密大(da)闆固晶機(jī)
固晶周期≥300ms （具(ju)體(ti)取決于(yu)芯片與基闆尺寸及(ji)製(zhi)程(cheng)工(gong)藝要求）  1~2.5mm芯片     8-12K/h
2.5~5mm芯片     6-10K/h
固晶位置精(jīng)度1~2.5mm芯片      ±10~15μm
2.5~5mm芯片      ±15~20μm
芯片角度精(jīng)度±1°
芯片尺寸1*1—5*5mm
适用(yong)支架尺寸L:50-600mm
w:220-510mm
設(shè)備(bei)外型尺寸（L*W*H）2780（正面長(zhang)）*1436(側面縱深)*1968.5(高(gao)度)mm



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