精(jīng)密錫膏印刷設(shè)備(bei)
Climber係(xi)列
産(chan)品(pin)特點
遠(yuǎn)見，于(yu)動(dòng)靜之(zhi)間，突破創新(xin)
1.Climber係(xi)列·SL200晶圓植球整線(xiàn)，擁有(yǒu)三位一(yi)體(ti)的(de)晶圓印刷、中(zhong)轉上下料、植球；
2.配(pei)備(bei)高(gao)精(jīng)度UWP真空運輸(shu)結構，全程(cheng)保護Wafer進(jin)出定位精(jīng)準度；
3.實時壓力(li)閉環設(shè)計(ji)+雙驅型印刷機(jī)構，穩定控製(zhi)壓力(li)在(zai)±0.2KG，可(kě)控H/V公(gōng)差(cha)：±10um，保障基闆Flux/錫膏轉移均勻一(yi)緻性；
4.最大(da)負載0.5KG中(zhong)轉機(jī)構，自動(dòng)取放料，全程(cheng)智能(néng)分(fēn)配(pei)減少破片率，Class100級潔淨度，有(yǒu)效降低異物(wù)幹擾，保障良品(pin)率；
5.自然滾動(dòng)填充式(shi)植球模塊，配(pei)備(bei)自動(dòng)填充球體(ti)+自動(dòng)回收球體(ti)機(jī)構，提升效率、降低成(cheng)本(ben)；
6.兼容擴展(zhan)SECS/GEM通(tong)訊協議，可(kě)對已産(chan)數(shu)據随時追溯，讓品(pin)質(zhi)産(chan)出與數(shu)據監控無縫銜接。
